Evonik Industries (Essen/Niemcy; www.evonik.com) podpisał umowę o sprzedaży biznesu pianek poliimidowych niskiej gęstości "Solimide" z firmą Boyd Corporation (Modesto, Kalifornia/USA; www.boydcorp.com). Szczegóły finansowe transakcji, nie zostały ujawnione.
Dyrektor Zarządzający firmy Boyd Mitch Aiello powiedział, że to przejęcie "pozycjonuje nas do zrealizowania znaczącego wzrostu i wiodącej pozycji w obszarze kluczowych segmentów lotniczego, obronnego i budowlanego". Biznes będzie działać pod marką Solimide, z produkcją w zakładzie w Magnolia, Arkansas/USA oraz w obiekcie administracyjnym Allen, Texas/USA łącząc portfolio Boyd.
Opracowana przez NASA pianka Solimide stosowana jest w branży obronnej w zakresie rozwiązań izolacyjnych, o wysoce specjalistycznych wymaganiach aplikacyjnych. Pianki Solimide charakteryzują się odpornością zarówno na wysokie i niskie temperatury, odpornością na ogień, emisją niskiej ilości dymu i gazu, mają one dobre właściwości izolacyjne (cieplne i akustyczne) oraz są o wiele lżejsze niż alternatywne materiały. /Źródło: Plast Europe/